Allerdings geht die mechanische Flexibilität oft mit physischem Stress einher. Bei anspruchsvollen Anwendungen müssen die flexiblen Module der Belastung in der jeweiligen Anwendung zuverlässig standhalten. Für diese Herausforderung wurde bei LUMITRONIX® zuletzt ein innovativer Produktionsprozess etabliert, um die Flexible Elektronik für herausfordernde Einsätze robuster zu machen.
Features der einzigartigen Technologie
- Strukturierte oder glatte Oberflächen möglich
- Hohe Durchschlagsfestigkeit
- Hohe Materialtransparenz
- Kaum Farbverschiebungen
- Unterschiedliche Designs und Farben mit optionalen Textil-Layern möglich
- Unterschiedliche Anschluss- und Abdichtungsmöglichkeiten mit Kabeln, Steckern, Ösen & Crimpkontakten
Der Laminierungsprozess
In der neuen Produktionsanlage werden sowohl flächige als auch linienförmige elektronische Baugruppen mit mehreren Polymermaterialien laminiert. Abhängig vom Einsatzzweck kann die Materialzusammensetzung angepasst werden. Beim Laminierungsprozess werden mehrere Kunststoffschichten durch Hitze und Druck auf die Vorder- und Rückseite des flexiblen Leiterplattenmaterials aufgebracht.
Die auf der flexiblen Platine bestückten Komponenten werden in diesem Prozess eingekapselt, wobei jegliche Luftreste im Materialverbund ausgeschlossen werden. Da nur sehr dünne Schichten verwendet werden, bleibt die Flexibilität des Modules weiterhin erhalten und gleichzeitig steigt die mechanische Widerstandkraft deutlich. Die hohe Transparenz der verwendeten Materialien macht die innovative Technologie zu einer perfekten Ergänzung für Baugruppen mit LEDs oder optischen Sensoren.
Mit LumProtect® bleiben flexible LED-Module sicher geschützt
Die innovative Laminierungstechnologie bietet einen zuverlässigen Schutz gegen unterschiedlichste Umwelteinflüsse. Ob Sonnenstrahlung, Wind oder Wasser – die Module halten jedem Wetter stand und können so beispielsweise im Außenbereich bei flexiblen Beleuchtungslösungen Einsatz finden. Des Weiteren schützt die Laminierung das Flex-Modul gegen verschiedene Chemikalien aus der Luft (bspw. Abgase) oder auch im direkten Kontakt zur Oberfläche (z. B. Farbe, Reinigungsmittel, Staub). Mechanische Beanspruchungen wie zum Beispiel der direkte Eingriff auf die Elektronik durch den Anwender, können ebenfalls weitgehend vermieden werden. Trotz der Laminierung bleibt die Flexibilität der Baugruppe erhalten, so dass mehrdimensionale Installationen möglich bleiben.
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